│鐳射切割保護液
| 服務項目 | 攻能 | 特性說明 | 主要規格 | 應用 | 備註 |
| 切割保護液 | 表面保護膜、降低製程產生的過熱及燒灼 | 百分之百水溶性、無殘留 | NA | 1.晶圓切割 2.光學玻璃切割 | 已量產 |
實際產品應用
在玻璃或晶圓表面產生保護薄膜，減少製程產生的過熱及燒灼，降低粉塵附著於玻璃或晶圓表面。
百分百水溶性，容易清除、無殘留。
光電玻璃切割
半導體晶圓切割
│鐳射切割保護液
| 服務項目 | 攻能 | 特性說明 | 主要規格 | 應用 | 備註 |
| 切割保護液 | 表面保護膜、降低製程產生的過熱及燒灼 | 百分之百水溶性、無殘留 | NA | 1.晶圓切割 2.光學玻璃切割 | 已量產 |
實際產品應用
在玻璃或晶圓表面產生保護薄膜，減少製程產生的過熱及燒灼，降低粉塵附著於玻璃或晶圓表面。
百分百水溶性，容易清除、無殘留。
